据报道，知情人士透露，日本政府即将公布的今年补充预算将包括对Rapidus 8000亿日元（约382.43亿人民币）的新支持，该公司目标是使下一代半导体本土化。
日本政府继续为半导体行业提供大量支持，半导体和AI（人工智能）领域总计将获得1.6万亿日元的补贴。
报道称，为了实现2027年量产2nm芯片的计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9200亿日元，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。在此次的补充预算中，日本政府将对Rapidus提供追加8000亿日元补助金，用于作为研发费以及当前的运营资金。
Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂IIM-1于2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用，2027年开始进行量产。
日本政府表示，从经济安全的角度来看，半导体变得越来越重要，并在2021财年开始的三年内，向包括Lapidus在内的半导体行业总共投资3.9万亿日元。去年追加预算为1.8万亿日元，今年将维持同样水平。（校对/孙乐）
